5月9日，蘋果公司正在為其未來設(shè)備開發(fā)新的專用芯片，這些設(shè)備包括首款智能眼鏡、更強(qiáng)大的Mac電腦以及AI服務(wù)器。這一舉措標(biāo)志著蘋果進(jìn)一步深化自研芯片戰(zhàn)略，拓展其在智能硬件和AI領(lǐng)域的版圖。

知情人士透露，蘋果在為智能眼鏡開發(fā)芯片方面已取得進(jìn)展。該芯片基于Apple Watch所使用的芯片進(jìn)行定制化設(shè)計，其功耗遠(yuǎn)低于iPhone、iPad和Mac等設(shè)備所用的處理器。為提升能效，該芯片移除了部分組件，同時還被設(shè)計用于控制計劃用于眼鏡的多個攝像頭。

蘋果計劃在2026年底或2027年開始大規(guī)模生產(chǎn)該芯片。若研發(fā)順利，這款智能眼鏡產(chǎn)品可能將在未來兩年內(nèi)上市。與蘋果其他產(chǎn)品一樣，該芯片的生產(chǎn)將由臺積電負(fù)責(zé)。多年來蘋果一直致力于開發(fā)智能眼鏡，目標(biāo)是打造一種輕便、適合全天佩戴的消費(fèi)類設(shè)備，從而與Meta的Ray-Ban智能眼鏡競爭。

此外，蘋果被曝還在開發(fā)用于AI服務(wù)器的芯片，這將是蘋果首批專門用于該類產(chǎn)品的處理器。這些芯片可遠(yuǎn)程處理 “Apple Intelligence” 相關(guān)請求，并向用戶設(shè)備傳輸信息。目前，蘋果使用與高端Mac（包括M2 Ultra）相同的芯片來執(zhí)行這些任務(wù)。

消息顯示，蘋果正在考慮多種不同類型的芯片，包括計算和圖形核心數(shù)量是當(dāng)前M3 Ultra芯片的2倍、4倍甚至8倍的版本。這些芯片將顯著提升蘋果AI服務(wù)的速度和能力，有望幫助該公司在AI領(lǐng)域追趕競爭對手。該項目預(yù)計在2027年完成。

自2020年開始用自研芯片取代英特爾處理器以來，蘋果各大產(chǎn)品線都相繼用上了自研芯片。除了上述智能眼鏡和AI服務(wù)器芯片外，蘋果還在為未來的Mac電腦開發(fā)新芯片。同時，蘋果還在研究為AirPods和Apple Watch添加攝像頭，并為配備攝像頭的Apple Watch開發(fā)一款名為 “Nevis” 的芯片，為同樣搭載攝像頭的AirPods開發(fā)名為 “Glennie” 的組件。

蘋果自研芯片的歷史可追溯至2010年，當(dāng)年推出的iPhone 4首次搭載了蘋果自研的A4芯片。此后，蘋果相繼推出了A系列、M系列、S系列、H系列、W系列、T系列等芯片，廣泛應(yīng)用于iPhone、iPad、Mac、Apple Watch、AirPods 等產(chǎn)品中。

從技術(shù)角度看，自研芯片可實現(xiàn)軟硬件深度協(xié)同，優(yōu)化產(chǎn)品性能與功耗。例如M系列芯片應(yīng)用在Mac上，大幅提升了產(chǎn)品的運(yùn)算速度與續(xù)航能力。而在商業(yè)層面，此舉能降低對外部供應(yīng)商的依賴，增強(qiáng)供應(yīng)鏈自主性，以提升市場競爭力。