榮耀400系列這次有相對(duì)小屏的驍龍7gen4+大屏驍龍8gen3，同期還有MagicBook Pro16系列性能本。
近日，數(shù)碼博主透露了更多關(guān)于榮耀400系列的細(xì)節(jié)。據(jù)稱，相對(duì)小屏版本的榮耀400將搭載驍龍7Gen4處理器，而大屏版本則采用驍龍8Gen3處理器，這一消息引發(fā)了廣泛關(guān)注。
·在設(shè)計(jì)方面，榮耀400系列的小屏版本將采用類似OPPO Find X8的設(shè)計(jì)風(fēng)格，配備6.59英寸屏幕，而非像小米15那樣的純正小直屏。盡管如此，博主還透露，榮耀未來將會(huì)推出純正小屏版本機(jī)型，以滿足部分消費(fèi)者的需求。
對(duì)于大屏版本的榮耀400系列，它配備了6.78英寸±1.5K分辨率的等深四曲屏，支持120Hz高刷新率和3840Hz高頻PWM調(diào)光技術(shù)，這些特性將為用戶帶來更加流暢的視覺體驗(yàn)和更高的護(hù)眼效果。然而，為了控制成本，該系列機(jī)型可能會(huì)采用短焦指紋解鎖技術(shù)，而非超聲波指紋解鎖。
·在續(xù)航方面，榮耀400系列將搭載7000mAh超大容量電池，以彌補(bǔ)此前續(xù)航不足的問題。據(jù)爆料，該電池采用了榮耀自研的"青海湖電池技術(shù)"，通過優(yōu)化電芯密度和封裝工藝，在保證機(jī)身輕薄的前提下，實(shí)現(xiàn)了電池容量的突破。
這項(xiàng)技術(shù)利用了硅材料理論克容量約為石墨材料10倍的優(yōu)勢(shì)，采用了多孔碳骨架+納米硅原位氣相沉積技術(shù)，并通過石墨摻硅的方式，使得電池的負(fù)極能量密度比普通石墨負(fù)極電池提升了16%。
·影像系統(tǒng)方面，榮耀400系列全系將采用"新大底影像方案"，主攝有望升級(jí)為索尼IMX906傳感器，并配備5000萬像素長(zhǎng)焦鏡頭和超廣角鏡頭，支持OIS光學(xué)防抖，這將為用戶帶來更出色的拍照體驗(yàn)。
榮耀400系列的發(fā)布備受期待，從目前的信息來看，該系列手機(jī)在性能、設(shè)計(jì)、續(xù)航和影像系統(tǒng)等方面都有了很大的提升。如果這些爆料屬實(shí)，那么榮耀400系列有望成為市場(chǎng)上的熱門產(chǎn)品。