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小米自研手機芯片玄戒O1即將發布!今年預計研發投入超300億

發布時間:2025-05-19 09:39:24來源: 15233926680

5月15日,雷軍在社交平臺發布消息,稱小米自主研發設計的手機SoC芯片,名字叫玄戒O1,即將在5月下旬發布。該消息已一經發布,立刻引起廣泛關注。

據有關消息,小米15S Pro將作為首顆自研“玄戒”處理器的首發機型登場,并將在5月下旬發布。

去年發布的小米15系列就已取得了巨大成功,持續帶動銷量增長,根據IDC公布的數據顯示,2025年第一季度,小米以1330萬臺的出貨量,占據18.6%的市場份額,同比去年暴增39.9%,超越華為取得中國市場第一。運營商財經網推測,此次搭載自研SoC芯片的小米15S Pro發布后可能會對國內手機的市場格局產生不小的影響。

其實,小米在自研芯片的研發之路,已經走了十年。最早在2014年,小米成立芯片品牌“松果”,就打算自研手機主芯片,在3年后,發布了松果澎湃S1手機芯片,搭載于小米5C。

這款芯片雖然存在一些問題,導致小米5C的市場表現未達預期,但仍讓小米成為了繼蘋果、三星、華為之后全球第四家同時研發芯片和手機的廠商,也開啟了小米的造芯之路。

據了解,小米此次的自研芯片研發團隊已經擁有約1,000名員工,且獨立公司運作。天眼查顯示,負責造芯的公司是北京玄戒技術有限公司成立于2023年10月26日,法定代表人和執行董事為曾學忠。

曾學忠在2020年加入小米,曾負責手機研發,現任小米高級副總裁,而他在造芯領域相當有經驗,曾擔任國產手機芯片廠商紫光展銳的CEO、中興通訊執行副總裁兼中興終端首席執行官等。

由此可見,小米對于自研芯片是下了血本了,北京玄戒只注冊資本就30億元,雷軍還表示,“5年前,我們明確的承諾五年的研發投入要超過1000億,要加大核心技術的研發,到現在,我們大約投了1050億,今年一年的投入預計就會超過300個億。”

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