作為 2025 年小屏旗艦的標(biāo)桿之作，三星 Galaxy S25 在性能層面的升級堪稱「內(nèi)在革新」。全系標(biāo)配的驍龍 8 Elite for Galaxy 處理器、深度優(yōu)化的散熱方案、AI 功能的全面落地，共同構(gòu)建了其「強(qiáng)性能、低功耗、智體驗」的核心優(yōu)勢。本文將從處理器性能、游戲表現(xiàn)、散熱與功耗、AI 算力融合等維度，深度解析 S25 的性能競爭力。
Galaxy S25的性能提升可以說是其最大的亮點之一。
S25 搭載的驍龍 8 Elite for Galaxy 處理器，是高通為三星旗艦定制的專屬版本，相較前代處理器實現(xiàn)了「計算能力」與「能效比」的雙重突破。該芯片采用臺積電 4nm 增強(qiáng)工藝，CPU 部分由 1 顆 3.3GHz 超大核 Cortex-X4、3 顆 2.8GHz 大核 Cortex-A720 及 4 顆 2.0GHz 能效核 Cortex-A520 組成，超大核性能提升約 15%，能效核功耗降低 20%，兼顧極致性能與日常續(xù)航。GPU 方面，Adreno 750 圖形處理器性能提升 25%，支持硬件級光線追蹤，為高畫質(zhì)游戲提供了強(qiáng)勁動力。
對于喜歡玩游戲的用戶，S25的游戲表現(xiàn)同樣令人滿意。在測試中，包括《王者榮耀》和《原神》在內(nèi)的熱門游戲，均能在最高畫質(zhì)下保持穩(wěn)定的幀率，游戲過程非常流暢。
《王者榮耀》
《原神》
更重要的是，S25的溫控表現(xiàn)也得到了優(yōu)化。S25配備了更大面積的VC散熱系統(tǒng)和新型導(dǎo)熱材料，確保即使在長時間高負(fù)荷使用下，手機(jī)依然能夠保持穩(wěn)定的性能輸出，不會出現(xiàn)過熱現(xiàn)象。
熱方面，S25 配備了面積增大 25% 的新型 VC 液冷散熱板，輔以新型導(dǎo)熱凝膠和多層石墨片，構(gòu)建了「立體散熱矩陣」。在 30 分鐘《原神》極高畫質(zhì)連續(xù)測試后，機(jī)身最高溫度僅 45.7℃，集中于攝像頭下方區(qū)域，握持區(qū)域溫度維持在 38℃左右，無明顯燙手感，對比同尺寸機(jī)型普遍溫度很高，S25堪稱「冷靜小鋼炮」。這種出色的溫控能力，確保了長時間游戲時性能不衰減，避免了因過熱導(dǎo)致的降頻問題。