5月15日，芯馳科技與全球移動出行技術解決方案供應商（Aptiv）在上海聯合舉辦以 “芯智融合，共贏未來” 為主題的技術研討會。會上，雙方聚焦智能座艙與智能車控的發展趨勢，展開深入交流與探討，致力于推進在智艙和智控領域的合作深化。
芯馳科技 CTO 孫鳴樂與安波福相關負責人共同出席本次活動。芯馳科技全方位展示了智能車芯產品和解決方案，并與安波福團隊進行了充分交流。在兩場專題演講中，芯馳重點介紹了 X9 系列智能座艙產品家族以及面向 AI 座艙的新一代芯片產品 X10，深入分享了 E3 系列高性能MCU在區域控制器、電驅和動力系統、高階輔助駕駛、艙駕融合等場景的深度布局與量產應用。
作為全場景智能車芯引領者，芯馳科技為中央計算 + 區域控制電子電氣架構提供高性能、高可靠的車規芯片產品和解決方案，覆蓋智能座艙和智能車控等領域，累計量產出貨超 800 萬片，覆蓋 100 多款主流車型。安波福作為全球性科技公司，專注于為未來移動出行開發技術及解決方案，推動移動出行向更安全、環保、互聯的方向發展。
此前，基于芯馳 E3 系列產品，雙方已共同開展面向車身域控的平臺項目研發。未來，圍繞芯馳 X9、X10系列智能座艙芯片以及 E3 系列智能控制芯片，雙方將開啟更全面深入的研發合作，攜手促進智能技術在中國的生態融合與產品普及。
本次技術研討會是芯馳科技與安波福合作進程中的關鍵里程碑，雙方進一步深入了解各自的技術專長、研發理念及創新實力，精準錨定未來合作契合點與發力方向。展望未來，雙方將深度融合，共同書寫更多創新篇章，持續推動智能汽車產業發展。